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5G天線材料、EMI LCP導電無紡布(聚芳酯芳香族纖維)

發布時間:2020-01-02 02:48:01  瀏覽次數:1858

對於3D立體電路,LCP材料得益於芳香族結構,其耐熱性非常優異,而在5G天線的設計中,LCP材料具有優異的電學特征,一致性好,正切損耗和熱膨脹特性非常小,可作為理想的高頻封裝材料

⑴ 可使用在要求300°C高耐熱性的產品環境中

à 在300°C以下的環境中,收縮率也低於1%,產品幾乎沒有變形,特別適用於SMT等工序中masking Tape或Gasket類等產品。

⑵ 可適用於要求耐熱性的Foldable產品

à 折產品時無煩惱與Film那樣的

⑶ 用耐熱性粘著劑直接塗在無紡布麵料上,可使用耐熱膠帶, 特別是在曲線部位使用時效果最好。

⑷ 由於低遺傳率(2.7),以後可以用於3GHZ, 5GHZ, 28GHZ的5G帶寬上。它可用於與在沒有損失信息的快速傳輸的F-PCB相同的部位。

⑸ 耐化學性強,不易被其他物質汙染,不會氧化

⑹ 是耐吸收性產品,即使時間過長也不會影響電氣性能 。

⑺ LCP纖維本身有強大的拉力和以 Melt Blown方式來生產,與其他公司的產品相比,拉力相當高.無紡布製造時不使用粘合劑,鍍金後電氣性能很優


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